中文
医疗器械模板
首页
|
关于正扬
|
产品中心
计算与控制
通信与导航
人影智能火箭
解决方案
飞控仿真测试平台
减配ICP系统
|
服务中心
技术支持
|
新闻中心
公司新闻
|
招贤纳士
|
联系我们
联系我们
招贤纳士
上一个
下一个
多分布式多余度仿真设备
二维码
分享
微信
新浪微博
QQ
QQ空间
豆瓣网
百度贴吧
1
CPU采用NXP公司PowerPC系列双核处理器P2020
2
DDR3容量为1GB,ROM容量为1Gb,NVSRAM容量为256KB,FLAHS容量为16Gb×8bit
3
支持CCDL功能,采用IEEE1394B协议定义的S400B通信模式,包含1条发送总线和3条接 收总线,每条总线支持速率400Mbps
4
单节点MIL-1394B系统总线(节点可选,最多支持三节点),符合AS5643协议
5
16路离散量输入接口,16路离散量输出接口(离散量类型可配置)
6
8路模拟量输入/输出接口
7
1路100M/1000M以太网
8
4路RS422接口,2路RS232接口
9
3路同步输入和1路同步输出接口
10
支持VxWorks和其它专用飞控实时操作系统
028-62539652
产品详情
多分布式多余度仿真设备.pdf